PCB功能治具设计布线规则可增强可靠性与治具的使用寿命

发布时间： 2017-3-31 来源：东莞市鸿协精密设备有限公司

         治具加工企业如何才能提高产品的精密度和专业性呢？企业要加大对产品研究开发力度，产品的质量如何提高，在治具生产前一定要进行好的规划和设计，好的治具在设计上一定遵循了规律，用科学的方法来设计每一个零件，让治具在功能上和可靠性上有技术上的突破。对于一个专业从事治具设计的企业，一定要治具开发的研发团队，根据客户的需要定做治具的功能和布线方面的设计，为客户提供全方面的治具方面的解决方案。

        科技发展到今天，电子产品愈轻薄短小，PCB之设计布线也愈趋复杂困难，除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。电子产品可测性的需求提供规则供设计布线，治具企业如果注意到设计方面的规律，将可为客户企业省下可观的治具制作费用，并增进测试的可靠性与治具的使用寿命，这将给企业的治具产品提高市场竟争力和认可度。

  (一.)PCB功能治具在布线方面的设计规则
1. 虽然有双面治具，但最好将被测点放在同一面。
2. 被测点优先级：A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead) C.贯穿孔(Via)
3. 两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于 0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳，其次是0.075"(1.905mm)。
4. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为高于 3m/m零件，则应至少间距0.120"。
5. 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。
6. 被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于0.040"(1.00mm)，形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工，以导正目标。
7. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。
8. 被测点应离板边或折边至少0.100"。
9. PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。
10. 定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。
11. 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。
12. 避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件。
13. 避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。

        企业的竟争是残酷的，如果不保持绝对的优势很容易被行业淘汰，中国制造业的发展前30年后，产品的同质化严重，必须走高品质的产品路线。在科技发展的今天靠廉价劳动力来取得竟争优势是没有前途的，因为中国整体的生活水平提高，劳动成本不可能还像30年前一样，必须要让工人的产能提高才能整体加强企业的设计竟争力，让产品的品质得到客户的认可，在同价的费用条件下，企业的治具产品可以做到的功能越多，使用时间更长才是客户所需要的，不断的创新产品的精密度和使用功能才是企业长期发展的根本保障。

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